■ プリント基板設計サービス詳細 複数の設計業者にまとめて見積もり依頼ができ、見積もり結果は一覧表示されます。 ※ユニクラフトは仲介のみを行い、実際の設計作業は各設計業者が行います。 [詳細ページ] 見積もり方法を選択してください    オープン見積もり （全社に見積もり依頼）           登録されている全社に見積もり依頼を行います。（一部業者除く）           必ず全社から見積回答があるわけではありませんので、見積もり必須の業者がある場合は、           [設計業者指定] をご選択ください。      設計業者指定 （最大３社）           指定した設計業者（１〜３社）に見積もり依頼を行います。   設計業者を選択してください    見積もり依頼を行う設計業者は３社まで選択可能です。    [ 設計業者の一覧はこちら ]    Asena （個人事業者） [詳細]    （株）ケイ・オール／中部設計センター （法人） [詳細]    （有）新横浜無線設計 （法人） [詳細]    筑波ドロウイング（有） （法人） [詳細]    ハネック（株） （法人） [詳細]    マイクロワーム合同会社 （法人） [詳細]    株式会社静岡ダイワ工業 （法人） [詳細]    エース電子 （個人事業者） [詳細]    エスプリシステム（株） （法人） [詳細]   見積もりを依頼する設計業者の事業形態を選択してください    [ 設計業者の一覧はこちら ]    特にこだわりがなければ、全てにチェックを入れてください。    法人    個人事業者    個人（副業）         個人（副業）： 本業の傍らで設計業務をされています。         本業が優先ですので、納期の変更などが発生する可能性があることをご理解の上チェックを入れてください。   選択してください 以下の中で最重要視する項目を１つ選択してください    コスト    納期    その他 ⇒ 内容を簡潔に入力：   ご希望の日程を入力してください    見積もり提出期限（希望日）： [×] 消去    発注予定日（大まかな予定）： [×] 消去    希望納期（設計完了まで）： [×] 消去

外層： 18μm（0.5oz） 35μm（1oz）【標準】 70μm（2oz） 105μm（3oz） 140μm（4oz） 175μm（5oz） 210μm（6oz） 245μm（7oz） 280μm（8oz） 315μm（9oz） 350μm（10oz）

内層： 外層と同じ厚さ 18μm（0.5oz） 35μm（1oz） 70μm（2oz） 105μm（3oz） 140μm（4oz） 175μm（5oz） 210μm（6oz） 245μm（7oz） 280μm（8oz） 315μm（9oz） 350μm（10oz）

銅箔厚さ70μｍの場合、最小パターン幅/間隔は0.18mmとなります。 （選択項目は 0.125mm としてください）

電解金メッキはカードエッジコネクタにのみ処理できます。 金フラッシュをご希望の場合は ENIG をご選択ください。

超特急の場合、ランド表面処理を「水溶性プリフラックス」 に変更することで納期を１日短縮できます。

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機械実装を行うためには、捨て基板や認識マークを基板設計に織り込んでいただく必要があります。
また、メタルマスクデータ、座標データ、部品表などの資料も必要になります。
詳しくはリフロー機械実装をご利用の際の注意点をご覧ください。
併せて部品実装ご依頼時の注意事項もご参照ください。
 

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 実装台数： 台
  ＜同種面付けされる場合は面付け前の小基板の台数をご記入ください＞
 

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 基板１台あたりの部品点数：
  ＜同種面付けされる場合は面付け前の小基板１枚当たりの部品点数をご記入ください＞
    ※下記の部品点数の合計が、部品表に記載されている部品点数と同じになるように入力してください。
    ※面付されている場合は、（部品点数の合計）×（実装台数）＝ 総部品点数 になることを確認してください。
 

�@マウンタ実装ＳＭＤ部品（リール/トレー）：     梱包形態がリールまたはトレーの部品のみ     カウントしてください。     テープカット品は、�BＳＭＤ手載せ部品     にカウントしてください。 点／台 �A特殊部品(BGA, CSP, LGA, QFN等)：     リール・トレーの場合でもこちらに     カウントしてください。 点／台 �BＳＭＤ手載せ部品     テープカット品・バラは     こちらにカウントしてください。 １０ピン以下： 点／台 １１〜３０ピン： 点／台 ３１〜５０ピン： 点／台 ５１〜７５ピン： 点／台 ７６〜１００ピン： 点／台 １０１ピン以上： 点／台 �C挿入部品(DIP) １０ピン以下： 点／台 １１〜３０ピン： 点／台 ３１〜５０ピン： 点／台 ５１〜７５ピン： 点／台 ７６〜１００ピン： 点／台 １０１ピン以上： 点／台

ネジ締めなど半田付け以外の作業が必要な場合は、ご依頼の際に備考欄でご連絡または指示書を添付ください。
 

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 ＳＭＤ実装面（�@〜�Bの部品）： 片面 両面
 

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 メタルマスク ： ユニクラフトで手配（お客様がメタルマスクデータをご提供） ユニクラフトで手配（基板ガーバーデータから作成） お客様がご支給
 

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 半田種類 ： 鉛フリー半田【標準】 共晶半田（鉛入り）
 

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 座標データ ： ユニクラフト指定フォーマット 指定外フォーマット
   [座標データ指定フォーマット]
 

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 在庫チップ部品利用 ： 種類
※ご利用には所定の費用がかかります。
   部品１種類当たりの使用数は最大１０個です。１１個以上実装する部品はお客様からご支給ください。
     （例） 〇・・・員数３個×３台＝９個      ×・・・員数４個×３台＝１２個
   在庫利用する部品の種類数に上限はありません。
 

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 実装部品手配（在庫チップ部品以外） ： 実装する部品はお客様がご支給 部品手配を依頼（ユニクラフトで手配）
   [部品手配指定フォーマット]（本フォーマットの利用が必須です）

半導体・電子部品入手難に関するお知らせ
半導体不足により部品入手が難しい状況が続いているため、できる限りお客様から部品をご支給いただけるようお願いいたします。
部品手配をご依頼される場合は、在庫切れによる再見積もりや納期遅延などが発生することがありますので予めご了承ください。
また、基板製造と部品手配は同時並行で行いますので、万一手配不可能な部品があり基板の設計変更が必要な場合は、お客様のご負担で基板を再製造することとなります。
このようなリスクを避けるため、お客様にて事前に部品を全て購入されてから、基板製造・部品実装をご依頼いただくことをお勧めいたします。
なお、部品手配には手数料がかかりますので、より安価に手配されたい場合はお客様ご自身で購入されることをお勧めいたします。

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事前に部品実装ご依頼時の注意事項をご確認ください。
 

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 実装台数： 台
  ＜同種面付けされる場合は面付け前の小基板の台数をご記入ください＞
 

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 基板１台あたりの部品点数：
  ＜同種面付けされる場合は面付け前の小基板１枚当たりの部品点数をご記入ください＞
    ※下記の部品点数の合計が、部品表に記載されている部品点数と同じになるように入力してください。
    ※面付されている場合は、（部品点数の合計）×（実装台数）＝ 総部品点数 になることを確認してください。
 

表面実装部品（SMD） １〜２ピン： 点／台 ３〜１０ピン： 点／台 １１〜３０ピン： 点／台 ３１〜５０ピン： 点／台 ５１〜７５ピン： 点／台 ７６〜１００ピン： 点／台 １０１ピン以上： 点／台 挿入部品（DIP） １〜２ピン： 点／台 ３〜１０ピン： 点／台 １１〜３０ピン： 点／台 ３１〜５０ピン： 点／台 ５１〜７５ピン： 点／台 ７６〜１００ピン： 点／台 １０１ピン以上： 点／台 特殊部品： ＜該当例＞ ・端子ピッチが0.6mm以下の部品 ・部品底面にパッドがある部品（SON, QFN, BGAなど） ・部品底面の中央に放熱用パッド・露出パッドがある部品 ・1005サイズ（メートル法）未満の部品 ・モジュール基板 ・実装にメタルマスクが必要な部品 ・その他特殊な実装を要する部品 点／台

ネジ締めなど半田付け以外の作業が必要な場合は、ご依頼の際に備考欄でご連絡または指示書を添付ください。
 
半田ごてによる実装を中心に、ディスペンサーを使用した手載せ実装（リフロー）、簡易的なメタルマスクを使用した手載せ実装（リフロー）、ディップ槽での実装など、あらゆる手段の中から最適な実装方法を選択します。
実装方法についてご要望がある場合は、お見積もりの段階でお申し付けいただけるようお願いいたします。
 

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 半田種類 ： 共晶半田（鉛入り）【標準】 鉛フリー半田
 

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 在庫チップ部品利用 ： 種類
※ご利用には所定の費用がかかります。
   部品１種類当たりの使用数は最大１０個です。１１個以上実装する部品はお客様からご支給ください。
     （例） 〇・・・員数３個×３台＝９個      ×・・・員数４個×３台＝１２個
   在庫利用する部品の種類数に上限はありません。
 

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 実装部品手配（在庫チップ部品以外） ： 実装する部品はお客様がご支給 部品手配を依頼（ユニクラフトで手配）
   [部品手配指定フォーマット]（本フォーマットの利用が必須です）

半導体・電子部品入手難に関するお知らせ
半導体不足により部品入手が難しい状況が続いているため、できる限りお客様から部品をご支給いただけるようお願いいたします。
部品手配をご依頼される場合は、在庫切れによる再見積もりや納期遅延などが発生することがありますので予めご了承ください。
また、基板製造と部品手配は同時並行で行いますので、万一手配不可能な部品があり基板の設計変更が必要な場合は、お客様のご負担で基板を再製造することとなります。
このようなリスクを避けるため、お客様にて事前に部品を全て購入されてから、基板製造・部品実装をご依頼いただくことをお勧めいたします。
なお、部品手配には手数料がかかりますので、より安価に手配されたい場合はお客様ご自身で購入されることをお勧めいたします。

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   利用可能なメタルマスクの仕様を予め実装業者様にご確認ください。
   （はんだペーストを自動印刷される場合は特にご注意ください。）
   基板の向きや位置をご指定される場合は、「日本製」をご選択ください。（海外製は指定不可）
 

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 メタルマスクサイズ ： [日本製] 枠付き 550×650mm                     （4営業日以内に出荷） [日本製] 枠付き 550×650mm [薄型枠15mm]（4営業日以内に出荷） [日本製] 枠付き 550×650mm [薄型枠10mm]（4営業日以内に出荷） [日本製] 枠付き 450×450mm                     （4営業日以内に出荷） [日本製] 枠付き 320×320mm                     （4営業日以内に出荷） [日本製] 枠なし（板のみ）                            （4営業日以内に出荷） [中国製] 枠付き 550×650mm                     （12営業日以内に出荷） [中国製] 枠付き 450×550mm                     （12営業日以内に出荷） [中国製] 枠付き 300×400mm                     （12営業日以内に出荷）
 
     メタルマスクとプリント基板は同時納入いたしますので、プリント基板の完成の方が後になった場合は、
     上記納期より遅れることがあります。
     メタルマスクだけでも先行して必要な場合は事前にお申し付けください。
 

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 ＳＭＤ実装面 ： 片面 両面（１枚のメタルマスクに配置） 両面（メタルマスクを２枚手配）
 
     「両面（１枚のメタルマスクに配置）」は、はんだペースト印刷機による自動印刷できない場合がありますのでご注意ください。
 

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 メタルマスク製造データ ： お客様がメタルマスクデータをご提供 基板ガーバーデータから作成
 
     お客様からお預かりしたデータを元に、メタルマスク開口を適切な形状に編集して製造いたします。
     データ通りの製造をご希望の場合や、データ編集方法にご指定のある場合は、日本製メタルマスクをご選択の上、
     指示書等で内容のご連絡をお願いいたします。（追加費用がかかる場合があります）