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製造データ
お客様がガーバーデータをご用意
（ガーバーデータ作成を依頼しない）
【標準】
・・・お客様が基板CADを使ってガーバーデータ出力する場合や、お客様ご自身で設計業者に依頼する場合
CADLUS X, Z, PCBデータによる製造
[
詳細
]
・・・お客様がCADLUSを使って設計し、.COMPデータで製造依頼する場合
らくらくプリント板 エントリー
[
詳細
]
・・・手描き図面での基板製造（簡易版）[ご注意：作図のルールがあります]
らくらくプリント板 アドバンス
[
詳細
]
・・・手描き図面での基板製造（上級版）[ご注意：作図のルールがあります]
プリント基板設計サービス「基板設計セレクト」
[
詳細
]
・・・ユニクラフトに登録している設計業者に基板設計（パターン設計）を依頼する場合
複数の設計業者への相見積もりが可能！
■
プリント基板設計サービス詳細
プリント基板設計「セレクト」とは・・・
お客様と基板設計会社をつなぐ、サービス（ＷＥＢプラットフォーム）です。
複数の設計業者にまとめて見積もり依頼ができ、見積もり結果は一覧表示されます。
※ユニクラフトは仲介のみを行い、実際の設計作業は各設計業者が行います。
[
詳細ページ
]
見積もり方法を選択してください
オープン見積もり
（全社に見積もり依頼）
登録されている全社に見積もり依頼を行います。（一部業者除く）
必ず全社から見積回答があるわけではありませんので、見積もり必須の業者がある場合は、
[設計業者指定] をご選択ください。
設計業者指定
（最大３社）
指定した設計業者（１～３社）に見積もり依頼を行います。
設計業者を選択してください
見積もり依頼を行う設計業者は３社まで選択可能です。
[
設計業者の一覧はこちら
]
Asena
（個人事業者） [
詳細
]
（株）ケイ・オール／中部設計センター
（法人） [
詳細
]
（有）新横浜無線設計
（法人） [
詳細
]
筑波ドロウイング（有）
（法人） [
詳細
]
ハネック（株）
（法人） [
詳細
]
戸田企画
（個人事業者） [
詳細
]
マイクロワーム合同会社
（法人） [
詳細
]
株式会社静岡ダイワ工業
（法人） [
詳細
]
エスプリシステム（株）
（法人） [
詳細
]
見積もりを依頼する設計業者の事業形態を選択してください
[
設計業者の一覧はこちら
]
特にこだわりがなければ、全てにチェックを入れてください。
法人
個人事業者
個人（副業）
個人（副業）： 本業の傍らで設計業務をされています。
本業が優先ですので、納期の変更などが発生する可能性があることをご理解の上チェックを入れてください。
以下の中で最重要視する項目を１つ選択してください
コスト
納期
その他
⇒ 内容を簡潔に入力：
ご希望の日程を入力してください
見積もり提出期限（希望日）：
[×] 消去
発注予定日（大まかな予定）：
[×] 消去
希望納期（
設計完了まで
）：
[×] 消去
基板種類
リジッド基板 FR-4
（一般的なプリント基板）
【標準】
ビルドアップ／IVH基板
アルミ基板
フレキシブル基板
基板サイズ
縦
mm
横
mm
層数
片面（１層）
両面（２層）
４層
６層
８層
１０層
１２層
発注枚数
枚
基板厚さ
0.2mm
0.4mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm【標準】
2.0mm
2.4mm
3.2mm
4.0mm
5.0mm
6.0mm
銅箔厚さ
18μm（0.5oz）
35μm（1oz）【標準】
70μm（2oz）
105μm（3oz）
140μm（4oz）
175μm（5oz）
210μm（6oz）
245μm（7oz）
280μm（8oz）
315μm（9oz）
350μm（10oz）
最小パターン幅/間隔
0.076mm
0.10mm
0.125mm【標準】
銅箔厚さ70μｍの場合、最小パターン幅/間隔は0.18mmとなります。
（選択項目は 0.125mm としてください）
最小穴径
0.25mm【標準】
0.20mm
0.15mm
0.10mm
シルク印刷
印刷する【標準】
不要
印刷色
：
白色【標準】
黒色
黄色
レジスト
両面【標準】
部品面のみ
半田面のみ
不要
レジスト色
：
緑色【標準】
青色
黒色
赤色
白色
黄色
基板形
長方形【標準】
カスタム（長方形以外）
内部切り抜き
なし【標準】
あり
長孔（長穴）
なし【標準】
あり
Vカット
なし【標準】
あり（１本）
あり（２本）
あり（３本）
あり（４本）
あり（５本）
あり（６本）
あり（７本）
あり（８本）
あり（９本）
あり（１０本）
あり（１１本）
あり（１２本）
あり（１３本）
あり（１４本）
あり（１５本）
あり（１６本）
あり（１７本）
あり（１８本）
あり（１９本）
あり（２０本）
あり（２１本以上）
ランド表面処理
HASL（有鉛半田レベラー）【標準】
ENIG（無電解ニッケル/置換金メッキ）
Lead Free HASL（無鉛半田レベラー）
水溶性プリフラックス
電解金メッキ
ULマーク
印字しない【標準】
印字する
導通テスト
なし
あり【標準】
リードタイム
通常納期
短納期対応
超特急
設計・実装の納期短縮は別途ご相談ください
部品実装
部品実装サービスを利用しない
部品実装サービスを利用しない（メタルマスクを購入する）
部品実装サービス[機械実装]を利用する
部品実装サービス[手付け実装]を利用する
機械実装を行うためには、捨て基板や認識マークを基板設計に織り込んでいただく必要があります。
また、メタルマスクデータ、座標データ、部品表などの資料も必要になります。
詳しくは
リフロー機械実装をご利用の際の注意点
をご覧ください。
実装台数
：
台
＜同種面付けされる場合は面付け前の小基板の台数をご記入ください＞
基板１枚当たりの部品点数
：
＜同種面付けされる場合は面付け前の小基板１枚当たりの部品点数をご記入ください＞
①通常ＳＭＤ部品（リール/トレー）：
梱包形態がリールまたはトレーの部品のみ
カウントしてください。
テープカット品は、③ＳＭＤ手載せ部品
にカウントしてください。
点／枚
②特殊部品(BGA, CSP, LGA, QFN等)：
リール・トレーの場合でもこちらに
カウントしてください。
点／枚
③ＳＭＤ手載せ部品
テープカット品・バラは
こちらにカウントしてください。
１０ピン以下：
点／枚
１１～３０ピン：
点／枚
３１～５０ピン：
点／枚
５１～７５ピン：
点／枚
７６～１００ピン：
点／枚
１０１ピン以上：
点／枚
④挿入部品(DIP)
１０ピン以下：
点／枚
１１～３０ピン：
点／枚
３１～５０ピン：
点／枚
５１～７５ピン：
点／枚
７６～１００ピン：
点／枚
１０１ピン以上：
点／枚
ネジ締めなど半田付け以外の作業が必要な場合は、ご依頼の際に備考欄でご連絡または指示書を添付ください。
ＳＭＤ実装面（①～③の部品）
：
片面
両面
メタルマスク
：
弊社で手配（お客様がメタルマスクデータをご提供）
弊社で手配（基板ガーバーデータから作成）
お客様がご支給
半田種類
：
鉛フリー半田【標準】
共晶半田（鉛入り）
座標データ
：
弊社指定フォーマット
指定外フォーマット
[
座標データ指定フォーマット
]
実装部品手配
：
実装する部品はお客様がご支給
部品手配を依頼（弊社で手配）
[
部品手配指定フォーマット
]
実装台数
：
台
＜同種面付けされる場合は面付け前の小基板の台数をご記入ください＞
基板１枚当たりの部品点数
：
＜同種面付けされる場合は面付け前の小基板１枚当たりの部品点数をご記入ください＞
必ず全部品が手付け実装できることを事前にご確認ください。
露出パッド（部品背面の放熱パッド）のある部品やBGA、背面端子、一部のQFN/SONなど、
半田ごてが部品端子やパッドに届かないものは手付け実装できません。
これらの部品がある場合は機械実装（リフロー実装）をご利用ください。
表面実装部品（SMD）
１～２ピン：
点／枚
３～１０ピン：
点／枚
１１～３０ピン：
点／枚
３１～５０ピン：
点／枚
５１～７５ピン：
点／枚
７６～１００ピン：
点／枚
１０１ピン以上：
点／枚
挿入部品（DIP）
１～２ピン：
点／枚
３～１０ピン：
点／枚
１１～３０ピン：
点／枚
３１～５０ピン：
点／枚
５１～７５ピン：
点／枚
７６～１００ピン：
点／枚
１０１ピン以上：
点／枚
特殊部品：
(端子ピッチが0.6mm以下の部品 または SON, QFN等
ただし半田ごてが部品端子に届くもの)
点／枚
ネジ締めなど半田付け以外の作業が必要な場合は、ご依頼の際に備考欄でご連絡または指示書を添付ください。
半田種類
：
共晶半田（鉛入り）【標準】
鉛フリー半田
実装部品手配
：
実装する部品はお客様がご支給
部品手配を依頼（弊社で手配）
[
部品手配指定フォーマット
]
メタルマスクサイズ
：
550×650mm（日本製／リードタイム：4営業日以内）
550×650mm（韓国製／リードタイム：7営業日以内）
550×650mm（中国製／リードタイム：12営業日以内）
450×550mm（中国製／リードタイム：12営業日以内）
300×400mm（中国製／リードタイム：12営業日以内）
ＳＭＤ実装面
：
片面
両面（１枚のメタルマスクに配置）
両面（メタルマスクを２枚手配）
メタルマスク製造データ
：
お客様がメタルマスクデータをご提供
基板ガーバーデータから作成
プリント基板デザインルールに適合するデータであることを事前にご確認ください。
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