部品実装サービスの注意点


高品質！業界最安！納期遵守率 99.7％

基板製造稼働状況

	会員様メニュー

	プリント基板製造

プリント基板製造超特急プリント基板製造フレキシブル基板製造アルミ基板製造プリント基板お見積もり・ご発注デザインルール・製造仕様書品質と価格について

	部品実装

部品実装メタルマスク製造

	プリント基板設計

プリント基板設計らくらくプリント板（手描き図面）

	基板製造お助け情報

CAD別ガーバーデータ出力手順 CADLUS X/ Z/ PCB でのＰ板製造 PCBEを使ったプリント基板設計ＤＸＦファイルでのＰ板製造ユニバーサル基板の増産プリント基板設計のよくある失敗事例プリント基板の知恵袋（記事集）プリント基板用語集

	その他サービス

基板で作った名刺「基板の名刺」ユニバーサル基板通信販売シーケンサー販売アクリル板レーザーカット

	メニュー一覧

初めてのお客様へお支払い・発送についてよくあるご質問とその答えお問い合わせ営業日カレンダー保証規定・免責事項会社情報特定商取引法に基づく表記プライバシーポリシーポイントサービス

ビジネスパートナー募集
採用情報

　部品実装ご依頼時の注意事項

部品表に記載されていない部品は実装されません。
　　記入漏れがないかご確認ください。
　　また、可能であれば未実装箇所をすべてご指示ください。

実装向きのご指示をお願いいたします。
　　有極性部品については、シルク印刷または実装図で実装向きのご指示をお願いいたします。
　　（例）IC、コネクタ、センサ等の１ピン位置
　　　　　ライトアングルのピンヘッダー、コネクタ、ソケット、ターミナルの差し込み向き
　　　　　ダイオード、LEDのカソード表示
　　　　　トランジスタ、レギュレータ等の向き
　　　　　電解コンデンサの＋表示
　　　　　スイッチのON-OFF表示の向き

マウンタ実装（リール部品）をご希望の場合は、認識マークや捨て基板が必要です。
　　詳細は、こちらのページをご参照ください。

リフロー不可の部品がある場合は、必ず見積もり前にご相談ください。
　　「手付け実装」をご選択いただいた場合でも、簡易的にリフロー実装を行うことがあります。

特殊作業は事前にご指示ください。
　　コネクタのネジ締めなど、はんだ付け以外の作業が必要な場合は事前にご相談ください。
　　また、SMD部品ははんだの高さ分だけ浮いたり傾いたりすることがありますので、制限がある
　　場合は事前にご相談ください。

未実装部分のスルーホールは半田で埋まることがあります。
　　スルーホール部品が多い場合は、ディップ層ではんだ付けを行うことがあります。
　　その場合、未実装部分のスルーホールは半田で埋まります。
　　穴埋まりを回避されたい場合は、事前に「マスキング」のご指示をお願いいたします。

部品メーカーの推奨ランド形状どおりに設計してください。
　　基板のランド（パッド）やメタルマスクデータは、部品メーカーのデータシート等に記載され
　　ている推奨形状どおりに設計をお願いいたします。
　　推奨形状と異なる場合、実装不良が発生する可能性があります。
　　（この場合の実装不良は補償対応いたしかねます。）

部品の干渉が発生しないかご確認ください。
　　・部品同士の干渉（特にDIP部品）
　　・コネクタやピンヘッダー差し込み口付近に他の部品がある
　　・基板端面に実装する部品（コネクタ等）と捨て基板の干渉

　部品支給の際に必ずご確認ください

支給部品には部品表と完全に一致する型番が記載されていることをご確認ください。
　　特に、秋月電子通商、RSオンラインなどで購入された部品には、型番が書かれていないことがあります。
　　その場合は、お客様ご自身で部品の袋に型番を記入してください。

型番変更や代替品使用の場合は、部品表を更新してメールでご送付ください。

支給部品は予備を含めていただけるようご協力をお願い致します。
　　チップ部品の予備は必須です。また、使用数の多い部品も予備が必須です。
　　余った部品は全て返却いたします。
　　＜予備数の目安＞
　　部品使用数 1～10個　・・・予備数 2個以上
　　部品使用数 11～30個　・・・予備数 3個以上
　　部品使用数 30～100個・・・予備数 10％以上
　　部品使用数 1000個以上・・・予備数 5％以上
　　納期に余裕がない場合は、特に多めに予備をご支給ください。
　　また、リール支給でのマウンタ実装の場合は、更に50mm以上の余白テープ（空テープ）が必要です。
　　予備のご支給がなく部品が不足した場合、未実装での納品となりますのでご注意ください。
　　特に、納期に余裕がない製品や納期遅延が許されない製品につきましては、全部品に十分な予備を
　　含めてご支給ください。

部品のパッケージ違いにご注意ください。
　　基板設計のフットプリント（ランド形状）と部品のサイズ・形状が一致していることをご確認ください。

できる限り部品購入時の状態でのご支給をお願いいたします。
　　（部品の袋を開封しない）

表面実装部品の「バラ支給」は、できる限りお控えください。
　　・小さいサイズのチップ部品はカットテープまたはリールでご支給ください。
　　　カットテープは、ぶつ切りにせずできるだけ１本に繋がった状態としてください。
　　・ICなどリードの出ている部品は、リード曲がりを防ぐため、
　　　購入時の状態（カットテープ、スティック、トレイなど）でご支給ください。

長期間保管された部品は、端子の酸化等がないかお確かめください。
　　酸化した端子は半田を弾くため、実装できないことがあります。

使用済みの部品（一度実装して取り外した部品）は、実装できない場合があります。
　　また、実装できる場合でも保証外となります。
　　（熱ダメージの蓄積により破損することがあります）

分割タイプのピンソケット・ピンヘッダーは、可能でしたら分割状態でご支給ください。
　　分割前の状態でご支給いただく場合は、十分な数量をご送付ください。
　　（分割時に一部破損することがあるため）

複数の基板の実装をご依頼いただく場合、できる限り基板ごとに分けてご支給ください。
　　複数の基板の部品をまとめて支給された場合、実装の並列作業ができないため
　　納期が大幅に遅れることがあります。
　　※１枚の基板シートに異種面付けされている場合は、分けて支給する必要はありません

普通郵便・定形外郵便等、ポストへの配送は水濡れ・破損・紛失の恐れがあるため、
　　手渡しで受領できる配送方法をご選択ください。
　　（ヤマト宅急便、ゆうパック、佐川飛脚便など）
　　なお、部品輸送やポスト投函による破損については、弊社で補償いたしかねます。

ニセモノ（模造品）の部品にご注意ください。
　　高価なICを中心に、模造品が流通しています。
　　部品は信頼できる商社からご購入ください。