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![]() 記入漏れがないかご確認ください。 また、可能であれば未実装箇所をすべてご指示ください。 ![]() 有極性部品については、シルク印刷または実装図で実装向きのご指示をお願いいたします。 (例)IC、コネクタ、センサ等の1ピン位置 ライトアングルのピンヘッダー、コネクタ、ソケット、ターミナルの差し込み向き ダイオード、LEDのカソード表示 トランジスタ、レギュレータ等の向き 電解コンデンサの+表示 スイッチのON-OFF表示の向き ![]() 詳細は、こちらのページをご参照ください。 ![]() 「手付け実装」をご選択いただいた場合でも、簡易的にリフロー実装を行うことがあります。 ![]() コネクタのネジ締めなど、はんだ付け以外の作業が必要な場合は事前にご相談ください。 また、SMD部品ははんだの高さ分だけ浮いたり傾いたりすることがありますので、制限がある 場合は事前にご相談ください。 ![]() ・部品同士の干渉(特にDIP部品) ・コネクタやピンヘッダー差し込み口付近に他の部品がある ・基板端面に実装する部品(コネクタ等)と捨て基板の干渉 ![]() スルーホール部品が多い場合は、ディップ層ではんだ付けを行うことがあります。 その場合、未実装部分のスルーホールは半田で埋まります。 穴埋まりを回避されたい場合は、事前に「マスキング」のご指示をお願いいたします。 ![]()
![]() 特に、秋月電子通商、RSオンラインなどで購入された部品には、型番が書かれていないことがあります。 その場合は、お客様ご自身で部品の袋に型番を記入してください。 ![]() ![]() チップ部品の予備は必須です。 余った部品は全て返却いたします。 <予備数の目安> 部品使用数 1〜10個 ・・・予備数 2個以上 部品使用数 11〜30個 ・・・予備数 3個以上 部品使用数 30〜100個 ・・・予備数 10%以上 部品使用数 1000個以上・・・予備数 5%以上 納期に余裕がない場合は、特に多めに予備をご支給ください。 また、リール支給でのマウンタ実装の場合は、更に50mm以上の余白テープ(空テープ)が必要です。 なお、予備のご支給がなく部品が不足した場合、未実装での納品となりますのでご注意ください。 ![]() 基板設計のフットプリント(ランド形状)と部品のサイズ・形状が一致していることをご確認ください。 ![]() (部品の袋を開封しない) ![]() ・小さいサイズのチップ部品はカットテープまたはリールでご支給ください。 カットテープは、ぶつ切りにせずできるだけ1本に繋がった状態としてください。 ・ICなどリードの出ている部品は、リード曲がりを防ぐため、 購入時の状態(カットテープ、スティック、トレイなど)でご支給ください。 ![]() 酸化した端子は半田を弾くため、実装できないことがあります。 ![]() また、実装できる場合でも保証外となります。 (熱ダメージの蓄積により破損することがあります) ![]() 分割前の状態でご支給いただく場合は、十分な数量をご送付ください。 (分割時に一部破損することがあるため) ![]() 複数の基板の部品をまとめて支給された場合、実装の並列作業ができないため 納期が大幅に遅れることがあります。 ※1枚の基板シートに異種面付けされている場合は、分けて支給する必要はありません ![]() 手渡しで受領できる配送方法をご選択ください。 (ヤマト宅急便、ゆうパック、佐川飛脚便など) なお、部品輸送やポスト投函による破損については、弊社で補償いたしかねます。 ![]() 高価なICを中心に、模造品が流通しています。 部品は信頼できる商社からご購入ください。 ![]() |
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