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プリント基板用語辞典
[0〜9] [A〜Z] [あ〜お] [か〜こ] [さ〜そ] [た〜と] [な〜の] [は〜ほ] [ま〜も] [や〜よ] [ら〜ろ]
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| [0〜9] |
・１層基板（片面基板）
片面だけに銅箔パターンがある基板。
・２層基板（両面基板）
両面に銅箔パターンがあるプリント基板。
・４層基板
両面に銅箔パターンがあり、更に基板内部に２層の銅箔パターンがあるプリント基板のこと。
基板内部の２層はGND、電源にそれぞれ割り当てられることが多い。
・６層基板
両面に銅箔パターンがあり、更に基板内部に４層の銅箔パターンがあるプリント基板のこと。
・８層基板
両面に銅箔パターンがあり、更に基板内部に６層の銅箔パターンがあるプリント基板のこと。
| [A〜Z] |
・AOI
プリント基板をカメラ等で撮影して、自動的に出来映え検査する方法。
・ASIC
「エイシック」と読む。
特定の用途に使うためにカスタム生産されたICのこと。
・BGA(Ball grid array)
ICのパッケージの一種。
パッケージ底面に端子が格子状に並ぶため高密度実装が可能となるが、半田ごてでの実装ができない、補修が困難、ブリッジ半田の概観検出ができないなどの欠点がある。
・CAD
図面を描くためのソフトウェア。
プリント基板の設計図となるガーバーデータもCADを使って作成します。
・DIP（ディップ）部品
パッケージから下向きにリードが出ている電子部品。（反対語：表面実装部品）
リードのピッチ（間隔）は2.54mm(0.1インチ)のものが多い。
プリント基板への実装は、基板に空けたスルーホール・ノンスルーホールへ挿入し、半対面にハンダ付けする。
・Dコード表(アパーチャーリスト)
RS-274D形式のガーバーデータにおいて、ガーバーデータの寸法等の情報を記述したファイル。
RS-274D形式ではガーバーデータとDコード表の両方が揃って初めてプリント基板が製造できる。
RS-274X形式ではDコード表の内容がガーバーデータに含まれている
・EXCELLON形式（エキセロン形式）
ドリルデータの形式
・EAGLE
プリント基板CADソフトウェア。（一部機能が無料）
・EMC
電子回路が出すノイズ、または電子回路が受けるノイズのこと。
一般的に電磁気のノイズを差すことが多いが、静電気や電気的なノイズを差すこともある。
・EMC試験
EMCの影響を評価する試験。
一般的に、ある電子回路が外部からノイズを受けたときに誤動作しないことを確認するイミュニティ試験と、ある電子回路が外部に出すノイズを評価するエミッション試験がある。
・EMI
＝エミッション
・ENIG
ランド部分を金メッキ処理した基板。
HASLと違い、鉛が含まれない。
・ESD
静電気のこと。
・FR-1
プリント基板の基材の一種。耐燃性紙基材フェノール積層板
・FR-2
プリント基板の基材の一種。耐燃性紙基材フェノール積層板
・FR-3
プリント基板の基材の一種。耐燃性紙基材エポキシ積層板（＝紙エポ）
・FR-4
プリント基板の基材の一種。耐然性ガラス基材エポキシ樹脂積層板（＝ガラエポ）
現在、一番一般的に使われている基材。
・FR-5
プリント基板の基材の一種。耐熱耐然性ガラス基材エポキシ樹脂積層板
・LED
発光ダイオード。
順バイアス電流で発行する。
赤色、緑色、黄色、青色、白色、赤外線、紫外線など、様々な色が流通している。
・MAX値
Maximum値、マックス値。
電子部品のスペックなどで、良品の取りうる値の最大値。
＜例＞出力電圧5V±5%のとき、5V+5%がMAX値。
・MCU
＝マイコン
・MIN値
Minimum値、ミニマム値。
電子部品のスペックなどで、良品の取りうる値の最小値。
＜例＞出力電圧5V±5%のとき、5V-5%がMIN値。
・MPU
＝マイコン
・NCデータ（ドリルデータ）
ドリル穴の座標を表すデータ。
・NCリスト（ドリルリスト）
ドリル穴の穴径、スルーホール/ノンスルーホールの指示をリスト化したファイル。
NCデータとセットでプリント基板への穴あけ指示となる。
・PCB
プリント基板の英語表記。（海外では電子部品が実装されている基板を指すことが多い）
Printed Circuit Board
・PWB
プリント基板の英語表記。（海外では電子部品が実装されていない生基板を指すことが多い）
Printed Wiring Board
・RoHS HAL
RoHS指令に基づき、鉛を使用しない半田レベラー。
Printed Wiring Board
・RS-274D（標準ガーバー）
ガーバーデータの形式の一種。
Dコード（アパーチャーリスト）が含まれず、別途指示する必要があるため、最近ではRS-274Xが主流となっており、使われなくなってきている。
・RS-274X（拡張ガーバー）
ガーバーデータの形式の一種。
Dコード（アパーチャーリスト）が含まれている。
・TYP値
Typical値（ティピカルち）。
部品のスペックなどで、通常の使用条件でのおおよその値。
＜例＞５V電源レギュレータの出力電圧TYP値は5.0V
・Tab-route
＝ミシン目
・V-score
＝Vカット
・VIAホール
「バイアホール」または「ビアホール」と読む。
スルーホールの内、部品のリードを挿さない穴。
層間の導通を目的にした穴。
・Vカット
折り曲げることでプリント基板を分離することができるようにするため、プリント基板表面に掘ったV字の溝。
面付けの方法として利用される。
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| [あ〜お] |
・アートワーク
プリント基板の銅箔パターンやレジスト、シルクなどの形状やその図面のこと。
・アスペクト比
基板厚さに対する穴のサイズ（直径）の比。
スルーホールを銅めっきする際、工場が決めているアスペクト比を遵守する必要がある。
一般的には、穴径／板厚＝1/8程度までならスルーホールが形成されるが、それより小さくなると銅めっきの不良が発生する場合がある。
・アセンブラ
アセンブル言語で記述したプログラムを、機械語に変換するプログラム。
・アセンブル言語
プログラミング言語の一種。
C言語などに比べて機械語に近い。
マイコンに書き込むプログラムとして使うことが多い。
・厚銅基板
通常より厚い銅箔を使った基板。
大電流の回路や放熱の大きい回路で使用することが多い。 一般的には銅箔厚さは35μｍや18μｍであるのに対し、厚銅基板は概ね70μｍ〜350μｍ。
・穴（孔）
プリント基板にあける穴。
部品のリードや固定部位を通すためや、VIA設置などのためにあける。
・穴埋め
スルーホール、VIAの穴を樹脂などで埋める手法。
穴埋めした表面に銅めっきを行えば、パッドが形成でき省スペース化が可能。（パッドオンビア）
・穴径（孔系）
プリント基板にあける穴の直径。
・アニュラリング
穴の端面からランドの外郭までの距離。
＝（ランド直径 ? 穴直径）／２
スルーホール（銅めっき）を形成する上で重要なパラメータであり、アニュラリングが製造工場の規定に満たない場合、スルーホールの導通不良が発生する恐れがある。
・アパーチャーリスト
＝Dコード表
・板厚
プリント基板の厚さ。
・板材
プリント基板の材料。
FR-4（ガラスエポキシ）などが一般的。
・イニシャル費用
プリント基板の初回製造時に必要となる費用。
unicraftでプリント基板を製作していただく場合、イニシャル費用無料でご対応いたします。
・イモハンダ
はんだ付けの温度・時間などの条件が悪く、芋のような形になったハンダ。
フィレットが形成されておらず、ハンダ強度が低く、導通不良になる場合がある。
・イミュニティ
電子回路が外部から受けるノイズのこと。
・インダクタ
＝コイル
・エッチング
プリント基板製造の工程で銅箔パターンを生成する際、銅箔を溶かす作業。
前面に銅箔が貼られたプリント基板に、パターンとなる部分のみをマスクし、不要部分を溶かす。
・エキセロン形式
＝EXCELLON形式
・エミッション
電子回路が外部に出すノイズのこと。
・オーバーレジスト
パッド（ランド）の銅箔範囲よりレジスト開口を狭くすること。銅箔端面にレジストが被るため、基材から銅箔が剥がれるのを防ぐ効果などがある。
・オシロスコープ
電圧や電流の時間的変化を表示できる装置。
動的な電子回路を評価する上では不可欠。
数万円から高いものでは数百万円するものもある。
・温度プロファイル
半田付け時の温度、時間の条件。
また、それをグラフ化したもの。
半田付け工程の温度プロファイルを使って、電子部品の温度耐性を評価することもある。
| [か〜こ] |
・ガーバーデータ
プリント基板を製造する際に必要となるデータ。
各レイヤー（1層、2層・・・、シルク印刷、レジストなど）ごとに１つずつファイルを作成する。
ファイル内にレイヤーの情報（そのファイルが、1層のデータか、2層のデータか、シルクのデータか・・・）が含まれないため、ファイル名でどのレイヤーのファイルかを明確に見分けられるようにする必要がある。
・ガーバーフォーマット
ガーバーデータのデータ形式。RS-274D形式とRS-274X形式が使われるが、現在ではRS-274X形式が一般的。
unicraftでのプリント基板製作の場合、RS-274X形式のデータに限定させていただきます。
・外層
プリント基板表面にある層。
⇔内層
・拡張ガーバーデータ
＝RS-274X
・片面基板
＝１層基板
・片面実装
片面のみに部品が実装された基板。
両面基板で片面実装ということもあるので、用語の使い方に注意が必要。（パターンは両面、部品は片面のみに実装）
・カバーレイ
フレキシブル基板（FPC）の銅箔を覆い、絶縁するためのフィルム。
リジッド基板でのソルダーレジストに当たる。
・ガラスエポキシ基板（ガラエポ基板）
板材としてガラスエポキシを使った基板。
・基材
＝板材
・基板外形
プリント基板の形。
・基板外形図
プリント基板外形を表した図面。
・キリ穴
部品の位置決めや取り付け用の穴。
・キャパシタ
＝コンデンサ
・共晶
鉛が入っていること。
鉛入りはんだを「共晶はんだ」と呼ぶ。
・極性
電子部品や電子回路の電気的な方向。
＋端子、−端子などに対して、正しい電位を印加する必要がある。
＜例＞発光ダイオード（LED）のカソードには電位のマイナス側（電位の低い側）、アノードには電位のプラス側（電位の高い側）を印加することで発行する。
・許容差
電子部品のスペックなどで、良品の取りうる値の範囲。
＜例＞出力電圧5V±5% ： ±5%が許容差。
・金メッキ仕上げ（金フラッシュ仕上げ）
＝ENIG
・グラウンド（グランド）
回路内での共通の接地パターン。
場合によっては「アース」と呼ぶこともある。
一般的には絶対電位が０Vとなるポイント。
回路図などでは"GND"と表記する。
・クリアランス
パターンとパターンの隙間などの距離。
製造上、パターン間のクリアランスなどは、ある程度の距離が必要。（デザインルールで規定）
・クリームはんだ
リフロー実装時に部品のランド部分に塗るペースト状のはんだ。
微細なはんだの粒が入っており、加熱することで融解しはんだ付けできる。
はんだペースト、ソルダーペーストなどとも呼ぶ。
・グリーンマスク
プリント基板の銅箔上に、ハンダが載らないようにするために塗布された保護膜。
ソルダーマスク、ソルダーレジスト、レジストなどとも呼ぶ。
通常は緑色のためグリーンマスクと呼ばれるが、ユニクラフトでは赤色、青色、黒色、白色などが指定可能。
・コイル
電線をらせん状に巻いた電子部品で、交流を通しにくく直流を通しやすい性質がある。
ノイズを取り除く回路や共振回路など、様々な用途に使われる。
・公差
＝許容差
・コンデンサ
電荷を充電したら放電したりできる電子部品。
直流を通しにくく交流を通しやすい性質があり、ノイズを取る回路や遅延回路などに使われる。
大容量の電解コンデンサや小容量小型のセラミックコンデンサがよく使われる。
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| [さ〜そ] |
・サーマルランド
ベタパターン上など熱が逃げやすい個所にランドを設置する場合、ハンダ付け時の温度低下を防ぐ目的のランド。
ベタパターンへ接続するパターンの面積を減らすことで熱の放出を抑える。
・サブトラクティブ法
全面に銅箔が貼られた基板から、エッチング等により不要な部分だけ銅箔を除去して回路形成する方法。
昨今のリジッド基板製造では一般的な方法である。
・シーラー
＝防湿剤
・シグマ（σ）
標準偏差のこと。
統計的に不具合率などを計算する際に3σ、6σなどといった数値で表現する。
・実装図
プリント基板に部品実装した状態を表したの図面。
・周期
交流の信号で、電圧や電流が振動する回数。
１周期は周波数の逆数。
・周波数
交流の信号で、電圧や電流が１秒間に振動する回数。
回数を単位「Hz（ヘルツ）」で表す。
・ショットキーダイオード
ダイオードの一種で、高速応答で電圧降下（Vf）が低い特性を持つダイオード。
他のダイオードに比べて漏れ電流（逆方向）が大きいので注意が必要。
・シルク印刷
部品番号や回路記号などをプリント基板表面に印刷する方法。
通常、シルク印刷は白色ですが、unicraftでは黒色も指定可能です。
・水晶振動子
発振回路の発信源として使用する部品。
部品ごとに発信周波数が決まっており、正しく回路構成することで正確な発振を得ることができる。
マイコンのクロックとして使われることが多い。
セラミック発振子より周波数精度が良いが、発振安定時間が長い。
・スミア
スルーホール内に付着した樹脂カス。
ドリルで穴を空ける際に発生する。
・スルーホール
プリント基板に開けられた穴で、各層が電気的に導通している。
各層の導通は銅メッキによって実現しているが、銅メッキを施さない穴を「ノンスルーホール」と呼ぶ。
・スロット
＝長穴
・セラミック発振子
発振回路の発信源として使用する部品。
部品ごとに発信周波数が決まっており、正しく回路構成することで正確な発振を得ることができる。
マイコンのクロックとして使われることが多い。
・層
＝レイヤー
一般的に銅箔パターンのある層（１層、２層・・・）を指す。
シルク印刷やレジストなども含まれる場合もある。
・ソルダーレジスト
プリント基板の銅箔上に、ハンダが載らないようにするために塗布された保護膜。
ソルダーマスク、ソルダーレジスト、レジストなどとも呼ぶ。
＝グリーンマスク
| [た〜と] |
・ダイオード
１方向のみに電流を流すことができる半導体。
多くは、信号や電源の整流用に使われるが、ツェナーダイオードは降伏電圧が一定である特性を利用して、簡易的な電源回路に使ったり、静電気を吸収する目的で使ったりする。
また、光を発する発光ダイオードや、様々なセンサとしてもつかわれる。
・多層基板
内層がある基板。
３層以上の基板のことを指すが、３層基板というのは一般的ではないので、実際は４層以上の基板を指すことが多い。
・チャタリング
スイッチやリレーがOFFからONに変わった瞬間に、接点がバウンドすることでON→OFF→ON→OFF・・・と繰り返した後にONになる現象。
誤動作の原因となり得るため注意が必要。
誤動作を防止するために、ハード的またはソフト的（マイコンのプログラム）に遅延回路を設けることがある。
・ツームストーン現象
＝マンハッタン現象
・ツェナーダイオード
定電圧ダイオードとも言う。
ダイオードはある電圧を超える逆電圧を加えることで電流が急激に流れる特性がある。
ツェナーダイオードではその電圧（降伏電圧）が一定である特徴を生かし、一定電圧を作る用途で使われる。
また、一定電圧を超えるノイズや静電気が印加された場合に吸収する目的で設置することもある。
・デザインルール
基板製造上の制約などをまとめたルール。
たとえば、パターン最小幅○○mmやパターン間最小クリアランス○○mmなど。
・デスミア
スミア（スルーホール内の樹脂カス）を除去すること。
・電解金めっき
主にカードエッジコネクタなど、機械的な接触がある端子に施す金めっき。
無電解金フラッシュ（ENIG）に比べて金めっき厚さが分厚く、強度が高い。
・テンティング法
エッチングの際にスルーホール部分をドライレジストフィルムで覆い、エッチング液がスルーホール内に侵入することを防ぐ。
・銅箔
プリント基板は銅箔のパターンにより回路を形成する。
・銅箔厚
パターンを形成する銅箔の厚さ。
通常は35um（外層）
・ドリルデータ
＝NCデータ
・ドリルリスト
＝NCリスト
| [な〜の] |
・内層
４層以上の基板で、プリント基板の内部にある銅箔パターン。
４層基板の場合、２層、３層がこれに当たる。
⇔外層
・長穴（長孔）
細長い穴。
実装する部品の形状に合わせてサイズを決める。
・生基板
部品が実装されていない基板。（板のみ）
ベアボードとも呼ぶ。
英語ではPrinted wiring board（PWB）と表記する。
※英語圏ではPCB（Printed circuit board）は部品実装後の基板を指すことが多いが、生基板もPCBと表記する場合もあるので注意。（日本では"PWB"が用いられることは少ない）
・鉛フリー
鉛を含まないこと。
プリント基板では、表面処理で水溶性プリフラックスやENIG（金メッキ）、無鉛半田レベラーを使うことで鉛フリー対応となる。
・ノンスルーホール
基板に開けられた穴で、各層が絶縁されているもの。
各層が導通しているものを「スルーホール」と呼ぶ。
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| [は〜ほ] |
・バイアホール
＝VIAホール
・パターン
プリント基板では電子部品と電子部品を電気的に導通させるために銅箔を用いてパターンを形成する。
また、レジストの塗布範囲やシルク印刷のことを指す場合もある。
・発光ダイオード
＝LED
・発振安定時間
発振回路や発振子などが発振を開始してから振幅電圧が安定する（サチる）までの時間。
・パッド
＝ランド
・パッケージ
ICやトランジスタなどの電子部品の本体部分。
・はんだ
電子部品の端子と基板のランド（パッド）を金属接合するための材料。
主に鉛入り（共晶）と鉛無し（鉛フリー）に分けられる。
本来は平仮名表記の「はんだ」が正しいが、文章の見やすさなどの観点から「ハンダ」や「半田」とも表記される。
・半田面
両面基板ではL2面、４層基板ではL4面。
反対の面（L1面）を「部品面」と呼ぶ。
「部品面」の解説を参照。
・はんだレベラー
ランドの防錆や部品実装性の向上のため、プリント基板製造の仕上げにランド上にハンダの膜を塗布する。
・標準ガーバーデータ
＝RS-274D
・ビアホール
＝VIAホール
・表面実装部品
プリント基板表面に置いた状態でハンダ付けする部品。
⇔リード部品
・ビルドアップ基板
通常のリジッド基板ではVIAが表面から裏面まで貫通させるのに対し、ビルドアップ基板では穴を途中で止めることや内層同士だけを接続するVIAを配置することが可能。
これによってVIAのスペースを削減することができ、高密度実装が可能になる。
一般的な貫通穴の基板に比べて製造に時間がかかるため、コストは貫通基板に比べて高くなる。
・フィレット
正しくはんだ付けされた状態。
富士山の形のようにハンダがランドと部品を接合する。
・フットプリント
部品のランド（パッド）形状のこと。
単独のランドではなく、１つの部品を実装するのに必要なランドの配置、形状、サイズなどをひとまとめにしたものを指す。
多くの場合、部品メーカが各部品の推奨フットプリントを公開しているので、それを参考にして設計する。
・部品面
L1面
従来の意味は、プリント基板の部品を載せる面のことを表す。
昔は挿入部品（DIP部品）が主流だったため部品を片面に乗せることが多かったのでこのように呼ばれていたが、表面実装部品（SMD部品）が多く使われる今日では、面視を設定するために便宜的に部品面と呼ばれることもある。
反対の面を「半田面」と呼ぶ。
・ブリッジはんだ／はんだブリッジ
ICなどのピン間がハンダでショートしてしまうこと。
２つのピンが橋のようにつながるため、「ブリッジ」と呼ばれる。
・プリント基板
電子回路を形成するベースとなる板。
プリント基板には銅箔で配線がされており、電子部品をその配線に半田付けして回路を形成する。
電子部品が実装された回路基板を「プリント基板」と呼ぶこともあるが、実装前の板も同様に「プリント基板」と呼ばれる。
英語では実装後基板をPCB、実装前基板をPWBと使い分けることがある。
・フレキシブル基板
ツウ所の基板とは異なり、変形させることができる基板。
・フライングプローブ（フライングチェッカー）
プリント基板がガーバーデータ通りに出来ているかチェックするための検査機器。
・フロー半田付け
リード付き部品のハンダ付け方法の一種。
溶融したハンダのプールから噴水のように吹き上がるハンダでリード部品をハンダ付けする。
大量生産をする際に使われる。
・ベーキング
プリント基板内部の水分を蒸発させるために基板を加熱すること。
・ベタパターン（ベタ）
GNDや電源、大電流のパターンなど、大面積を塗りつぶすような銅箔パターン。
・防湿剤
防湿剤を部品実装後のプリント基板に塗ることで、水分が直接電子回路に付着することを防ぎ、回路の誤動作や故障を防止する。
| [ま〜も] |
・マイグレーション
高湿中で回路を動作させた場合など、付着した水分で電極がイオン化し、＋の電極と‐の電極が電気的にショートしてしまう現象で、誤動作や故障につながる。
電位差のある電極同士に十分なクリアランスを持たせるか、防湿剤を塗るなどして対策する。
・マイコン
マイクロコントローラー。プログラムを書き込むことでICの入出力を自由にコントロールできる。
・マンハッタン現象
リフロー半田付けの際にチップ部品が立ち上がる現象。２ピンの抵抗やコンデンサなどで、何らかの原因で両端子の表面張力のバランスが崩れることで発生する。
・ミシン目
プリント基板の切り離しが出来るように、ミシン目のようにドリルの穴を並べてカットしやすくする加工。
面付けの方法として使われる。
・メタルマスク
表面実装部品のリフロー半田付けなどの際に、ペースト状のハンダを任意の位置に塗布するためのマスク板。
・メタルマスクデータ
メタルマスクを製造するためのデータ。
基板製造と同様に拡張ガーバー形式（RS-274X）とするのが主流。
なお、メタルマスク製造の際はメタルマスクの配置や向きを判断するために、基板ガーバーデータも一緒にメタルマスクメーカーに提供する。
・面視
パターン図やガーバーデータなどをどの面から見た図かを表す。
通常、各層のデータはある１方向から見た図で統一するため、層によってはプリント板を透過した図になり、実際の見た目とは反転した図になる。
このため、「面視」は非常に重要な要素であり、ガーバーデータがどの面視であるかは、プリント基板の製造上必要不可欠である。
部品面視：部品面から見た図（半田面のパターンが実際のパターンと反転する）
半田面視：半田面から見た図（部品面のパターンが実際のパターン反転する）
・面付け
１枚のプリント基板に複数のアートワークを設け、プリント基板完成後または部品実装後に切り離す方法。
プリント基板のコストや製造コストの低減のために使われる。
・面取り
基板端面の角を削ること。
| [や〜よ] |
・ユニバーサル基板
プリント基板製作前の試作などに使う汎用基板。
| [ら〜ろ] |
・ランド
電子部品のピンをハンダ付けする部分。
リード部品の場合は穴の開いたランドになる。
・リード部品
部品の端子にリードが付いていて、プリント基板に差し込んでハンダ付けするタイプの部品。
・リフロー半田付け
表面実装部品をハンダ付けする方法の一種。
ハンダペーストと呼ばれる液体をプリント板に塗っておき、その上に部品を置く。
その基板を高温のオーブンに通すことでハンダペーストが溶融し、半田付けすることができる。
現在では大量生産から少量の試作基板製造などでも広く使われている。
・両面基板
＝２層基板
・レジスト
＝ソルダーマスク
・レイヤー
＝層
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