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プリント基板設計のよくある失敗事例



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失敗事例: アニュラリングサイズが小さすぎる
解説
アニュラリングはドリル穴の周囲のパターンです。
スルーホールの場合は、レイヤー間の電気的接続を確保するためにアニュラリングのサイズが重要です。
リングの幅は下記を満足するように設計してください。
・穴径0.5mm未満: アニュラリング幅 0.1mm以上 (穴径+0.2mm以上の直径のランドを設ける)
・穴径0.5mm以上: アニュラリング幅 0.2mm以上 (穴径+0.4mm以上の直径のランドを設ける)
信頼性向上のため、パターンに余裕がある場合は0.25mm以上を推奨します。

(青色:穴、オレンジ色:銅箔)

※このサイズが小さい場合、製造上の誤差で穴がずれた際に銅箔上に乗らず、レイヤー間の接続が確保できません。

[NGの例]

@アニュラリングが細すぎる
Aアニュラリングが無い(スルーホールへの接続不良となります)
Bアニュラリングが無い(スルーホールへの接続不良となり、パターンが分断されます)

 
 
失敗事例: シルク印刷が細すぎる
解説
シルク印刷の最小幅は0.127mm以上です。
これより細い場合、印刷が消えたりかすれたりする可能性があります。
全てのシルク幅が0.127mm以上になるように設計してください。
また、シルク印刷で文字を書く場合は文字高さ2mm以上を推奨します。

 
 
失敗事例: パターン間隔が狭すぎる
解説
基本的にパターンのクリアランスは0.125mm以上とします。(オプションで0.1mm/0.075mm選択可・銅箔厚が70um以上の場合はデザインルール参照)

■以下の幅は0.125mm以上とします。(銅箔70umの場合は0.20mm、105umの場合は0.30mm)
 

■以下のようにパッド間(レジストのかかっていない銅箔間)は、半田ブリッジ等を防ぐため、更に間隔を大きくしていただくことを推奨いたします。
 

 
 
失敗事例: パターン幅が細すぎる
解説
銅箔パターン幅は以下の通り規定しております。
最小パターン幅: 0.125mm(オプションで0.1mm/0.075mm選択可・銅箔厚が70um以上の場合はデザインルール参照)
全てのパターンが上記より太い幅となるように設計してください。
文字・記号など、回路として使用していない部分についても同様です。
上記寸法が守られない場合、銅箔屑が発生しショートの原因となることがあります。


 
 
失敗事例: ドリルデータが記号で表されている
解説
ドリルの穴径が記号で表されていますが、この状態では製造できません。
(記号で表されている図面をドリルマップと言います)
ドリルデータは、実際の穴の形(○で直径も実際のサイズ)で描いていただく必要があります。

 
 
失敗事例: ドリルデータにツールリストが含まれない
解説
ドリルデータにはツールリスト(穴径リスト)と座標データが含まれている必要があります。
特にエキセロン形式でご提出いただく際に、ツールデータが含まれていない場合が散見されます。
ツールリストが含まれているかどうかは、ドリルファイルをテキストエディタ(メモ帳など)で開いて確認することができます。

<ツールリストが含まれる例> 赤字部分がツールリスト
M48
METRIC,TZ,0000.0000
VER,1
FMAT,2
T01C0.5000
T02C0.8000
T03C1.0000
T04C2.5000

DETECT, ON
ATC, ON
%
T1
X29410Y28763
X32054Y31518
X37030Y28763
X37134Y31518
X40155Y32500
X42655
X45235
X47735





<ツールリストが含まれない例>
%
T1
X29410Y28763
X32054Y31518
X37030Y28763
X37134Y31518
X40155Y32500
X42655
X45235
X47735




※拡張ガーバーデータ形式(RS-274X)でご提出いただければこの問題は発生しません。

 
 
失敗事例: ガーバーデータのファイル名間違い
解説
ガーバーデータ自体には、「どのレイヤのデータか」といった情報が含まれていません。
つまり、ファイル名でどのレイヤのデータかを示す必要があります。
ユニクラフトでは各レイヤのファイル名を以下の通りに変更していただくようお願いしております。
 ・ptn_top.grb:部品面(第1層)銅箔パターン
 ・ptn_sec.grb:第2層(内層) 銅箔パターン
 ・ptn_thi.grb:第3層(内層) 銅箔パターン
 ・ptn_fou.grb:第4層(内層) 銅箔パターン
 ・ptn_fiv.grb:第5層(内層) 銅箔パターン
 ・ptn_btm.grb:半田面銅箔パターン
 ・res_top.grb:部品面レジスト
 ・res_btm.grb:半田面レジスト
 ・slk_top.grb:部品面シルク印刷
 ・slk_btm.grb:半田面シルク印刷
 ・outline.grb:プリント基板 外形
 ・dri.grb:ドリルファイル
 ・NPTH.grb:ドリルファイル(2層以上の基板でのノンスルーホール)
 ・その他ファイル:備考欄にファイルの説明をご記入ください
※".grb"以外の拡張子でガーバーデータが出力される場合でも、".grb"に変更して添付ください。



ガーバーデータの概要についてはこちらの解説ページをご参照ください。

 
 
失敗事例: ノンスルーホールの周囲にランド(銅箔)がある
解説
多層基板にノンスルーホール(メッキ無し穴)を空ける場合は、穴の周囲0.30mmには銅箔を配置することはできません。

<NG>

(ノンスルーホールの周囲に銅箔あり)

<OK>

(青色:ノンスルーホール、緑色:銅箔)

片面基板の場合は工程の順序が異なりますので、ノンスルーホール周辺に銅箔を配置可能です。

 
 
失敗事例: シルク印刷が左右反転している
解説
全てのガーバーデータは部品面視としてください。
ガーバーデータを見ると、部品面のシルクは「文字が読める方向」、半田面のシルクは「文字が読めない方向(左右反転)」となるのが正しいデータです。
半田面のシルクが「文字が読める方向」のデータの場合、出来上がったプリント基板は文字が左右反転してしまいます。
ガーバーデータの概要についてはこちらの解説ページをご参照ください。

 
 
失敗事例: レジストの指示方法間違い
解説
レジストデータは、「レジストを塗らない部分」を指示します。
これは、プリント基板のほとんどの部分がレジスト塗布されるためです。

 
 

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