0°/45°/90°スナップ
      （シフトキーを押しながらでも可能）

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Ctrlキーを押しながらクリックすると、一番近い図形にスナップします。

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線幅: mm
   0°/45°/90°スナップ
      （シフトキーを押しながらでも可能）

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図面上の４点をクリックし四角形で塗りつぶします。複雑な図形は複数回に分けて、重ねながら塗りつぶしていきます。

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大きい面積を塗りつぶす場合、線幅をできるだけ太くしてください。細い線で塗りつぶすとデータ量が多くなり、アプリがフリーズする原因となります。

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弧の角度: °
   45°ごとにスナップ
      （シフトキーを押しながらでも可能）
   反時計回り
   中心と始点を選択

直径: mm

横サイズ: mm
縦サイズ: mm

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選択されたレイヤーのみに四角形を追加します。はんだ付け用のSMDランド（パッド）は「四角形」ではなく、「角ランド」で追加してください。（SMD：表面実装）

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ランドタイプ: 両面ランド トップ面ランド ボトム面ランド
穴の直径: mm

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(パターン直径 ― 穴の直径) が0.4mm未満の場合は、設定より小さい穴径で基板製造する場合があります

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穴の直径: mm
トップ面パターン直径:
   mm    自動
トップ面レジスト直径:
   mm    自動
ボトム面パターン直径:
   mm    自動
ボトム面レジスト直径:
   mm    自動

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(パターン直径 ― 穴の直径) が0.4mm未満の場合は、設定より小さい穴径で基板製造する場合があります

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角ランドタイプ: トップ面角ランド ボトム面角ランド
パターン 横サイズ: mm
パターン 縦サイズ: mm
レジスト 横サイズ: mm
レジスト 縦サイズ: mm
   レジスト自動

編集中のレイヤーの図形のみを削除
表示されている全レイヤーの図形を削除
 

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クリックした図形を削除します（直線・アーク以外）。　マウスをドラッグして複数の図形を一度に削除できます。

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編集中のレイヤーの図形のみを選択
表示されている全レイヤーの図形を選択

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マウスをドラッグして複数の図形を選択できます。直線をクリックした場合は、線の編集モードに入ります。

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文字：
  文字高さ： mm
  文字幅： ％
  文字の隙間： ％
  線幅： mm
  鏡像（ミラー）

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文字を多用するとデータ量が多くなり、アプリがフリーズする原因となります。ご注意ください。

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グリッドサイズ: mm
グリッドオフセット:
    X=    Y= mm
※グリッドを使わずに作図する場合は、画面右側の「グリッドにスナップして作図」のチェックを外す

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相対座標原点：
    X=    Y= mm

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作図画面の拡大率: 倍
※マウスホイールまたはキーボードの[＋][−]でも調節可能

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（上級者用設定）
レイヤーごとの機能制限を解除
描画間隔（開発用）: ms

クリックした２点の距離を測定
２つの図形のクリアランスを測定
選択した図形のプロパティを表示
 

●基本的な設計手順
1. 機能「直線」、レイヤー「外形」を選択して、基板外形を作図（外形は直線またはアークで作図）
2. DIP部品（挿入部品）の場合は「丸ランド」、表面実装の場合は「角ランド」で部品を配置。必要に応じてシルク印刷で部品形状や部品番号を挿入。
3. 機能「直線」、レイヤー「銅箔パターン」を選択して、部品のランド同士を配線。
4. 空きスペースをベタとする場合は、「塗りつぶし」機能を使ってエリアごとに塗りつぶしていく。

●注意点
必ずトップ面視で作図してください
※トップ面視 … トップ面側（上側）から見た図。ボトム面の図面も上側から透かし見た図としてください。（トップ面はそのままの向きで基板にパターン形成されます。ボトム面は反対側から透かし見た図ですので、実際の基板をボトム面側から見るとこの画面の図面とは左右反転して見えます。）

絶対座標
相対座標

選択要素数：