Kicadの細かい使い方解説　PCBエディター 面付方法

面付けの方法は、基板の外形や製造条件に応じていくつかの選択肢があります。
代表的なものとして、以下の加工方法が挙げられます。

Vカット

基板を後工程で分離しやすくするため、板材の表裏からV字状の溝を入れる加工方法です。
直線のみで構成された四角形の基板に適しており、分割後のエッジを比較的きれいに仕上げられる点が特長です。
また、基板を割る作業が容易で、短時間で処理できることも利点のひとつです。

一方で、形状が複雑な基板には単独で適用できないため、後述するスリット加工などと組み合わせて使用する必要があります。
さらに、分割時に基板を折り曲げることで応力が発生し、その影響で実装部品が損傷する恐れもあります。
そのため、Vカットラインは導体パターンや部品配置から十分な距離を確保した位置に設定することが重要です。

このような制約から、基板の小型化や高密度化を進める際には設計上の制限となる場合があります。
特に小型・高密度実装基板の外周にVカットを施す場合は、慎重な検討が求められます。

スリット（ミシン目）

分割予定箇所に対して、一定ピッチで穴や切り込みを設ける加工方法です。

基板を完全に切り離さず、一部をつないだ状態で加工するため、曲線や凹凸を含む複雑な外形の面付けにも対応できます。
なお、スリット幅や穴の径・間隔については製造業者ごとに基準が定められているケースが多いため、
事前に仕様を確認しておくことが望ましいでしょう。

形状に対する自由度が高い反面、分割時に折り取った部分の断面が粗くなることがある点には注意が必要です。