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Ｑ：　[1]
しかしサイト内の「PCBEを使ったプリント基板設計　PCBE操作マニュアル」に記載の方法でパッドを配置しますと、孔の周囲0.25mmにも銅箔が塗られるようなものになってしまいます。
これは孔内部はどのようになるのでしょうか。

[2]
また、PCBEに最初から部品ライブラリに登録されている抵抗（reg_inch,dip）を配置しますと、片方の孔に二重に半田面のレジストがあるように見えます。もう一方にはありません。
コンデンサや8ピンICにも同様に半田面レジストが二重のものがあります。
この二重になった半田面レジストの扱いについて教えてください。

Ａ：　[1]
まず、「孔の周囲0.25mmには銅箔を配置できない」の前提条件として、以下２点があります。
・２層（両面）以上の基板であること。
・孔がノンスルーホールであること。
つまり、片面基板の場合や、スルーホールの場合は無視していただけます。
実質的には、0.25mm以上離してパターンを配置することはほとんどありませんので、対象の穴はスルーホールに変更していただければよいです。
PCBEのものは片面を想定したものか、スルーホールを想定したものと思われます。

[2]
reg_inch,dipを確認いたしましたが、確かに二重にレジスト指示されています。
内側のレジスト指示は特に意味がないので、作成者のミスで追加されたのではないかと思います。
仕上がりとしては両方のランドともに、外側の円の中はレジストが塗られません。
（内側のレジスト指示は削除していただいても問題ないと思います。）

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