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Q: BGAのピッチ1oのICでパットを0.45とし そのパット部へビアを打つことは可能でしょうか。 打つ場合、穴径は、いくつがよろしいでしょうか?
可能であれば、以下のようにパターン設計をと考えております。 0.45ビア 0.2ギャップ 0.15パターン 0.2キャップ 0.45ビア
A: まず、パッドにVIAを打つことは可能です。
基本的にBGAは料金体系が通常とは異なります。 料金によって以下のように製造可能な寸法が異なります。 0.45ビア(穴径0.25) 0.2ギャップ 0.15パターン 0.2キャップ 0.45ビア(穴径0.25) 0.5ビア(穴径0.3) 0.175ギャップ 0.15パターン 0.175キャップ 0.5ビア(穴径0.3)※割安
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