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手付け実装をご利用の際の注意点 ![]()
![]() 極力以下のフォーマットをお使いください。 [部品表フォーマットダウンロード] 右クリック→名前を付けて保存 ![]() 実装位置を正確かつ素早く把握するために利用します。 お使いのCADで出力できない場合は、送付不要です。 ![]() SMD部品の実装位置を正確かつ素早く把握するために利用します。 お使いのCADで出力できない場合は、送付不要です。 ![]() 必須ではありませんが、できる限り部品配置図を送付ください。 シルク印刷で実装位置や向きが判断できない場合は必須です。 部品配置図のフォーマットは自由ですが、ダイオードのカソード表示、IC/コネクタの1ピンなど、部品の極性や角度が分かる図面としてください。 (部品配置図がない場合は、部品表・シルク印刷等で部品の実装位置、実装向きが分かるようにしてください。) <図面例> ![]() ![]()
基板サイズ 弊社で製造できる基板サイズであれば、特に制約はありません。 ![]()
![]() ![]() ・SON,QFN等も実装可能ですが、部品の端面まで端子が出ている必要があります。 部品を横から見た時に端子が見えない(樹脂に覆われている)部品は手付け実装できません。 また、側面に端子が露出している場合でも、側面のはんだ付け保証がされていない場合は実装できません。 ・放熱や部品固定用の背面パッドは基本的に半田付けできません。 ・BGAは手付け実装できません。 ![]() ![]()
半田ごてによる実装を中心に、ディスペンサーを使用した手載せ実装(リフロー)、簡易的なメタルマスクを使用した手載せ実装(リフロー)、ディップ槽での実装など、あらゆる手段の中から最適な実装方法を選択します。 実装方法についてご要望があれば、お見積もりの段階でお申し付けいただけるようお願いいたします。 ![]()
実装ご依頼時および部品ご支給時の注意事項は こちら をご覧ください。 ![]() |
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