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手付け実装をご利用の際の注意点
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必要なデータについて |
部品表（必須）極力以下のフォーマットをお使いください。
[部品表フォーマットダウンロード] 右クリック→名前を付けて保存
座標データ（なくても実装できます）実装位置を正確かつ素早く把握するために利用します。
お使いのCADで出力できない場合は、送付不要です。
メタルマスクデータ（なくても実装できます）SMD部品の実装位置を正確かつ素早く把握するために利用します。
お使いのCADで出力できない場合は、送付不要です。
部品配置図必須ではありませんが、できる限り部品配置図を送付ください。
シルク印刷で実装位置や向きが判断できない場合は必須です。
部品配置図のフォーマットは自由ですが、ダイオードのカソード表示、IC/コネクタの１ピンなど、部品の極性や角度が分かる図面としてください。
（部品配置図がない場合は、部品表・シルク印刷等で部品の実装位置、実装向きが分かるようにしてください。）
＜図面例＞
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プリント基板の仕様について |
基板サイズ
弊社で製造できる基板サイズであれば、特に制約はありません。
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実装できる部品について |
部品最小サイズ：1005サイズ
部品形状：・SON,QFN等も実装可能ですが、部品の端面まで端子が出ている必要があります。
部品を横から見た時に端子が見えない（樹脂に覆われている）部品は手付け実装できません。
また、側面に端子が露出している場合でも、側面のはんだ付け保証がされていない場合は実装できません。
・放熱や部品固定用の背面パッドは基本的に半田付けできません。
・BGAは手付け実装できません。
支給形態：リール、トレイ、バラなど、基本的に制約はありません。
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実装方法について |
半田ごてによる実装を中心に、ディスペンサーを使用した手載せ実装（リフロー）、簡易的なメタルマスクを使用した手載せ実装（リフロー）、ディップ槽での実装など、あらゆる手段の中から最適な実装方法を選択します。
実装方法についてご要望があれば、お見積もりの段階でお申し付けいただけるようお願いいたします。
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その他 注意事項 |
実装ご依頼時および部品ご支給時の注意事項は こちら をご覧ください。