電子回路基板の日本国内生産動向分析（2018～2025年推移と2026年展望）～プリント基板の知恵袋 by ユニクラフト

1. 概要

経済産業省の統計によると、プリント基板の国内生産は2021年をピークに数量・金額とも減少基調となったが、 2025年に入り、在庫調整の一巡と高付加価値分野の伸びにより持ち直しの兆しが見られる。

2. 年次推移（2018～2025年）

年度	数量（千㎡）	前年比	生産金額（百万円）	前年比
2018	12,000	-	477,012	-
2019	12,400	+3.3%	443,794	-7.0%
2020	12,150	-2.0%	486,691	+9.7%
2021	12,109	-0.3%	648,280	+33.3%
2022	11,363	-6.2%	693,131	+6.9%
2023	9,643	-15.2%	569,047	-17.9%
2024	9,811	+1.7%	545,166	-4.2%
2025（1～7月）	4,968	-	356,079	（暫定）

【年次分析】2021年の特需（5G・テレワーク関連）を境に数量は減少傾向。 2023年は在庫調整の影響で大幅減となったが、2024年以降は下げ止まり。 2025年は上期時点で前年をわずかに上回り、下期にかけて回復基調へ移行している。

3. 2025年1～7月の月次推移

月	数量（千㎡）	生産金額（百万円）	前月比（数量）	前月比（金額）
1月	729	43,057	-	-
2月	695	46,817	-4.7%	+8.7%
3月	746	49,619	+7.3%	+6.0%
4月	726	51,729	-2.7%	+4.3%
5月	761	51,659	+4.8%	-0.1%
6月	811	49,517	+6.6%	-4.1%
7月	835	56,731	+3.0%	+14.6%

【数量動向】5月以降は700千㎡台後半で推移し、7月は前年同月比で増加。出荷調整が一巡し、特に車載・AI関連の試作需要が数量を支えている。

【金額動向】1～7月の平均は約5万1千百万円。単価上昇により金額ベースでは堅調。高多層・高機能基板の比率上昇が寄与している。

4. 分野別の動向

分野	特徴	2025年上期の傾向
多層リジッド基板	通信・サーバー用途	数量は横ばい、AIサーバー向け増加で単価上昇
高多層（10層以上・ビルドアップ）	車載・AI・通信	歩留まり改善が進み金額増加、数量は微増
FPC（片面・両面）	スマホ・家電	横ばい、民生需要の減少を車載で補う
リジッド・フレキ一体型基板	EV・医療・ロボット	安定成長。高信頼基板として需要持続
モジュール基板	IoT・通信・制御	数量・金額とも増。センサー・電源モジュールが堅調

5. 技術トレンドと課題

高多層化：16層以上、ビルドアップ構造が拡大。歩留まりとコストが課題。
高周波化：低誘電・低損失材採用が進む。材料価格上昇がリスク。
放熱対策：銅コア・金属ベース採用が増加。加工難易度が上昇。
環境対応：鉛フリー化、再生樹脂、低炭素工程。性能と規制対応の両立が課題。
AI・車載向け：高信頼・高温動作が要求され、樹脂選定や絶縁設計が焦点。

6. 2026年以降の予測と根拠

2026年以降の業界は、以下の三つの要因から緩やかな回復基調に入ると予測される。

(1) AI・クラウド・データセンター向け投資の加速

AI処理向けサーバー（GPUサーバー、AIアクセラレータ）の増産が2025～2026年にピークを迎える。これに伴い、高多層ビルドアップ基板、BT材・ABF材基板の需要が拡大。特にABF基板は国内でも再投資が進んでおり、2026年は2024年比で金額ベースで約10～15%の成長が見込まれる。

※BT材基板（Bismaleimide Triazine）とは、耐熱性・寸法安定性に優れた樹脂材料を用いたICパッケージ基板で、コストと性能のバランスに優れ、汎用半導体向けに広く使用される。
　ABF材基板（Ajinomoto Build-up Film）とは、味の素株式会社が開発した高密度配線用の絶縁フィルムを使ったビルドアップ基板で、AIプロセッサやGPUなど高性能半導体パッケージに採用されている。

(2) EV・車載電子化の第2フェーズ

2026年には主要OEMが次世代EVアーキテクチャを量産段階へ移行。 ECU統合化や制御ユニットの増加により、高耐熱・高信頼性基板の需要が増加。フレキ＋リジッド一体構造や、厚銅・放熱構造の採用が進むと予想される。

(3) 6G・光電融合通信の開発本格化

6Gおよび光電融合モジュール向けに、ミリ波・サブテラヘルツ帯対応基板が試作段階から量産検討へ。 2026～2027年にかけて研究開発投資が増加し、高周波対応樹脂（LCP、PPE系など）需要が拡大する。

※ミリ波・サブテラヘルツ帯対応基板とは、ミリ波（30～300GHz）やサブテラヘルツ帯（300GHz～1THz）といった超高周波信号を扱う通信機器向けに設計された基板で、信号損失を抑えるために高周波対応樹脂（LCP：液晶ポリマー、PPE：ポリフェニレンエーテルなど）を使用する。
これにより、低誘電・低損失で寸法安定性に優れた伝送特性を実現し、5G・6G通信、レーダー、センシング技術などで活用されている。

7. 結論

2026年は、AI・EV・6G分野を中心に高機能・高付加価値基板の需要が拡大し、数量ではわずかに増加（+2～3%）、金額では前年比+8～10%程度の回復が見込まれる。これまでのような大量生産から、性能・信頼性を重視した高付加価値型への転換が鮮明になっており、基板産業は「量より質」の時代へと移行している。今後、国内メーカーが成長を維持するためには、高信頼・高性能・短納期の三要素を備えた技術力強化と、AIや車載など成長分野への特化が重要となると思われる。