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ランド表面処理のお話



 
 

ランド表面処理とは

ランド・パッド(部品の端子部分)ははんだとの馴染みをよくするために、表面処理を施します。
銅箔にそのままはんだ付けすることもできますが、銅はすぐに酸化してしまい、酸化した表面ははんだを弾きやすくなります。
基板製造時に予め表面処理をしておくことで、はんだ付けをスムーズに行うことができます。

 
 

ランド表面処理の種類

ランド表面処理にはいくつかの種類があり、実装方法やコストから選択します。

■HASL(有鉛半田レベラー)

鉛入りはんだ処理です。
半田ごてで実装する場合など、一般的に使われている処理方法です。
表面の凹凸が比較的大きいため、自動実装には不向きです。(特にBGAには不向き)
また、スルーホールの穴径はレベラー処理される分小さくなりますので注意が必要です。
小さい穴ははんだで埋まってしまうことがあります。
穴径公差が厳しい場合や、小さいサイズの部品穴がある場合は、ENIGまたは水溶性プリフラックスをご選択ください。


■Lead Free HASL(無鉛半田レベラー)

基本的に上記のHASLと同じですが、使用するはんだが鉛フリー対応です。
鉛フリーはんだは鉛入りに比べて融点が高く、若干はんだ付けの難易度が上がります。


■水溶性プリフラックス

銅箔の上に防錆用の水溶性プリフラックスを塗布します。
水溶性プリフラックスは無色透明なので見た目は銅箔がむき出しになっているように見えます。
表面の凹凸が小さく自動実装に向きますが、長期保存できません。


■ENIG(無電解ニッケル/置換金メッキ)

表面を無電解金メッキ処理し、酸化を防止しています。
表面の凹凸が小さく、表面実装やハンダ量の調整が必要な自動実装などに向きます。
金メッキのため上記の処理方法に比べて高価です。


■電解金メッキ

機械的強度があるため、カードエッジコネクタとして使う場合などに適します。
基本的に基板端に近い端子にしか処理できません。
(その他の端子はENIGなどを適用します)
費用はENIGより高価です。

 
 

基板データでの指示方法

表面処理を施す箇所をガーバーデータで個別に指示する必要はありません。
銅箔がむき出しになる箇所(=銅箔があって且つレジストが塗られない部分)に全て表面処理されます。
※電解金メッキは適用する端子を図面等で指示する必要があります。

 
 

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