ランド表面処理


プリント基板のランド表面処理方法を選択します。
ランド表面処理とは、ランド(パッド)など銅箔がむき出しになっている部分(レジスト未塗布部分)の表面処理方法のことです。
鉛フリー要否や部品実装方法などからご選択ください。


<HASL(有鉛半田レベラー)>

鉛入りハンダ処理です。
半田ごてで実装する場合など、一般的に使われている処理方法です。
表面の凹凸が比較的大きいため、自動実装には不向きです。


<ENIG(無電解ニッケル/置換金メッキ)>

表面をメッキ処理し、酸化を防止しています。
表面の凹凸が小さく、表面実装やハンダ量の調整が必要な自動実装などに向きます。
鉛フリーです。


<Lead Free HASL(無鉛半田レベラー)>

鉛フリーハンダ処理です。
鉛フリーが必要な場合はENIGかRoHS HASLからお選びください。
HASLと見た目はほとんど変わりませんが、鉛フリーハンダは融点が高く、手ハンダはHASLより難しいのでご注意ください。
また、表面の凹凸が比較的大きいため、自動実装には不向きです。


<水溶性プリフラックス>

銅箔の上に防錆用の水溶性プリフラックスを塗布します。
水溶性プリフラックスは無色透明なので見た目は銅箔がむき出しになっているように見えます。
表面の凹凸が小さく自動実装に向きますが、長期保存できませんので1ヶ月以内にご使用ください。

<電解金メッキ>

機械的強度があるため、カードエッジコネクタとして使う場合などに適します。
基板端にあるランド以外はENIG(無電解ニッケル/置換金メッキ)で処理いたします。
鉛フリーです。


[標準仕様] HASL(有鉛半田レベラー)