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基板製造 稼働状況
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Kicad 基板の設定 基板スタックアップ その２
※Kicad 基板の設定 基板スタックアップ その１はココ をクリック
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基板仕上げ |
ここでは、
・端面スルーホールの有無
・基板端メッキの有無
・銅箔表面処理の種類
・エッジコネクタ仕様
を設定できます。
主に製造仕様・管理情報として利用される設定であり、
ここで設定してもKiCadの配線ルールや基板性能が自動で変化するわけではありません。
ただし製造ドキュメントや属性情報として利用される場合があります。
なお、実際の製造時は別途基板メーカーへの指示が必要になることが一般的です。
端面スルーホール（パッドあり）
基板外形に接する位置までスルーホールを配置する設定です。
いわゆるハーフカットスルーホール（Castellated Hole）として使用されます。
モジュール基板の端面接続などで用いられます。
基板端メッキ
基板外周端面まで銅めっきを施す加工です。
シールド用途やGND接続強化、特殊構造基板で使用されます。
一般基板では通常不要です。
銅箔仕上げ
基板表面の銅パッドに施す表面処理（表面仕上げ）を設定します。
代表例：HASL、ENIG、OSP、無電解錫など。
はんだ付け性や保存性に影響します。
エッジカードコネクタ
基板端部をコネクタ接点として使用するための設定です。
PCIeカードやメモリモジュールのような端子金メッキ基板で使用します。
通常の基板では不要です。
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ハンダマスク設定 |
ハンダマスクの拡張
パッドよりどれだけ大きくレジスト開口を広げるかを設定します。
プラスにするとパッド周囲の露出が増え、はんだ付けしやすくなります。
ハンダマスクの最小ウェブ幅
レジスト同士の最小残り幅を指定します。
細すぎると製造時にレジストが消えるため、その防止用の制約です。
ハンダマスクと導体間のクリアランス
銅箔とレジスト開口の間の最小距離を設定します。
製造公差を考慮してショート防止に使われます。
ハンダマスク アパーチャ（開口部）がフットプリント内のパッド層を接続することを許可する
同一フットプリント内でレジスト開口同士がつながることを許可する設定です。
細かいパッド間でレジストを分けず一体開口にする場合に使用します。
ビアのテンティング
ビア（スルーホール）をレジストで覆うかどうかの設定です。
表面
表面側のビアをレジストで覆う設定です。
はんだ流入防止や外観向上に使用されます。
裏面
裏面側のビアをレジストで覆う設定です。
ハンダペーストの設定
ステンシル（メタルマスク）用のペースト開口サイズを調整する設定です。
ハンダペーストの絶対クリアランス
パッドに対して固定値でペースト開口サイズを増減します。
負の値で小さく、正の値で大きくなります。
ハンダペーストの相対クリアランス
パッドサイズに対する割合でペースト開口を調整します。
細かい量調整に使われます。
注記（クリアランスの説明）
絶対クリアランスと相対クリアランスは合算されて最終的な開口サイズが決まります。
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